制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99236420.5

申请日：

1999-06-24

公开(公告)号：

CN2389891Y

公开(公告)日：

2000-08-02

发明(设计)人：

章士瀛赵俊斌陈荣春

申请人：

申请人地址：

523077广东省东莞市篁村电子工业开发区

IPC主分类号：

C04B3564

IPC分类号：

F27B904

代理机构：

东莞市专利事务所

代理人：

李卫平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-08-02	授权	授权
2006-08-16	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-10-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:东莞宏明南方电子陶瓷有限公司变更后:广东南方宏明电子科技股份有限公司

共 50 条

[1]

半导体陶瓷电容器还原烧成炉 [P].

李言 ;

黄瑞南 ;

林榕 .

中国专利 :CN203364599U ,2013-12-25

[2]

半导体陶瓷电容器 [P].

小野秀一 ;

板垣秋一 ;

矢作正博 ;

古川喜代志 ;

藤原忍 ;

及川泰伸 .

中国专利 :CN1046635A ,1990-10-31

[3]

晶界绝缘型半导体陶瓷、半导体陶瓷电容器以及半导体陶瓷电容器的制造方法 [P].

立川勉 .

中国专利 :CN102649642B ,2012-08-29

[4]

半导体陶瓷、层叠型半导体陶瓷电容器、半导体陶瓷的制造方法、层叠型的半导体陶瓷电容器的制造方法 [P].

川本光俊 .

中国专利 :CN101346325B ,2009-01-14

[5]

半导体陶瓷电容器的基片生产工艺 [P].

章士瀛 ;

赵俊斌 ;

陈荣春 .

中国专利 :CN1279489A ,2001-01-10

[6]

半导体陶瓷电容器还原烧成炉的炉膛 [P].

李言 ;

黄瑞南 ;

林榕 .

中国专利 :CN203364595U ,2013-12-25

[7]

半导体陶瓷电容器还原烧成炉的气体供给装置 [P].

李言 ;

黄瑞南 ;

林榕 .

中国专利 :CN203364622U ,2013-12-25

[8]

层叠型半导体陶瓷电容器的制造方法、以及层叠型半导体陶瓷电容器 [P].

川本光俊 .

中国专利 :CN103098157B ,2013-05-08

[9]

半导体陶瓷和层叠型半导体陶瓷电容器 [P].

石井辰也 ;

增田健一郎 ;

日高重和 ;

夏井秀定 ;

塚田岳夫 .

中国专利 :CN102731089A ,2012-10-17

[10]

陶瓷粉末、半导体陶瓷电容器及其制造方法 [P].

川本光俊 ;

佐野笃史 ;

石川达也 ;

小林靖知 ;

藤田吉宏 ;

木村祐树 ;

草野雄一 .

中国专利 :CN103608881B ,2014-02-26

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