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电容及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810696241.2
申请日
:
2018-06-29
公开(公告)号
:
CN108878543A
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
孔蔚然
钱文生
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L2992
IPC分类号
:
H01L21329
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭四华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/92 申请日:20180629
2018-11-23
公开
公开
共 50 条
[1]
MOS电容及其制造方法
[P].
康晓旭
论文数:
0
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康晓旭
;
钟晓兰
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钟晓兰
;
楚正辉
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楚正辉
.
中国专利
:CN115084282A
,2022-09-20
[2]
沟槽电容结构及其制造方法
[P].
杨留鹏
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
杨留鹏
;
谢佳腾
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
谢佳腾
;
魏来
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
魏来
;
秦海
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
秦海
;
于晓东
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
于晓东
;
单夕朝
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
单夕朝
;
马樊
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
马樊
;
张磊
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华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
张磊
;
王晓日
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
王晓日
;
王函
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机构:
华虹半导体制造(无锡)有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
王函
.
中国专利
:CN120500055A
,2025-08-15
[3]
电容器及其制造方法
[P].
丁峰
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
丁峰
;
潘冬
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
潘冬
;
刘念
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
刘念
;
尹祥祥
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
尹祥祥
.
中国专利
:CN118591280B
,2024-12-06
[4]
电容器及其制造方法
[P].
丁峰
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
丁峰
;
潘冬
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
潘冬
;
刘念
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武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
刘念
;
尹祥祥
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
尹祥祥
.
中国专利
:CN118591280A
,2024-09-03
[5]
电容绝缘膜及其制造方法、电容元件及其制造方法和半导体存储装置及其制造方法
[P].
林慎一郎
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林慎一郎
;
那须彻
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那须彻
.
中国专利
:CN1779976A
,2006-05-31
[6]
集成电路的电容器及其制造方法
[P].
杨富量
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杨富量
;
郑湘原
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郑湘原
;
何游俊
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何游俊
;
刘滨
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刘滨
;
葛兆民
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葛兆民
.
中国专利
:CN1048823C
,1997-11-26
[7]
双面电容器及其制造方法
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN107393909B
,2017-11-24
[8]
铁电体电容器及其制造方法
[P].
杰弗里·斯科特·克罗斯
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杰弗里·斯科特·克罗斯
;
冢田峰春
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冢田峰春
;
约翰·大卫·巴尼基
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约翰·大卫·巴尼基
;
野村健二
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野村健二
;
伊戈尔·斯托里奇诺夫
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伊戈尔·斯托里奇诺夫
.
中国专利
:CN1695247A
,2005-11-09
[9]
MIM电容器及其制造方法
[P].
杨鸣鹤
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杨鸣鹤
;
金子貴昭
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金子貴昭
;
黄晓橹
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黄晓橹
.
中国专利
:CN109037445A
,2018-12-18
[10]
MIM电容器及其制造方法
[P].
唐丽贤
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唐丽贤
;
包小燕
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包小燕
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庄燕萍
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庄燕萍
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霍燕丽
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霍燕丽
;
杜海
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杜海
.
中国专利
:CN104465608A
,2015-03-25
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