一种PCB板电镀层制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010794845.8

申请日：

2020-08-10

公开(公告)号：

CN111910224A

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

尹强刘书峰吴麦芳沈洋虞新江陈海涛曹红春马保来邓振逢廖继龙夏晓凤王洋谭志鹏马龙

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋202

IPC主分类号：

C25D312

IPC分类号：

C25D1500 C25D556 C01F1118 B82Y3000 B82Y4000

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

李博茜

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 3/12 申请公布日:20201110
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/12 申请日:20200810
2020-11-10	公开	公开

共 50 条

[21]

一种薄膜制作工艺 [P].

焦国平 ;

齐继业 ;

方兴旺 .

中国专利 :CN105420676A ,2016-03-23

[22]

一种PCB板加陶瓷板的MEMS制作工艺 [P].

李文桃 ;

吴诚君 ;

吴江雪 ;

刘志敏 .

中国专利 :CN115448250B ,2024-07-09

[23]

一种PCB板加陶瓷板的MEMS制作工艺 [P].

李文桃 ;

吴诚君 ;

吴江雪 ;

刘志敏 .

中国专利 :CN115448250A ,2022-12-09

[24]

一种可焊性PCB板及其制作工艺 [P].

颜学忠 .

中国专利 :CN108990265B ,2024-10-29

[25]

一种单面PCB电路板及制作工艺 [P].

罗锐明 ;

罗志城 .

中国专利 :CN110996492A ,2020-04-10

[26]

一种PCB印制电路板制作工艺 [P].

何锦添 ;

彭浪祥 ;

许杏芳 ;

彭智新 .

中国专利 :CN113141724A ,2021-07-20

[27]

一种PCB板的转接结构及其制作工艺 [P].

王劲 ;

林立明 ;

周亮 ;

李琴 .

中国专利 :CN113015323A ,2021-06-22

[28]

一种可焊性PCB板及其制作工艺 [P].

颜学忠 .

中国专利 :CN108990265A ,2018-12-11

[29]

塑料表面电镀制作工艺 [P].

胡栋明 .

中国专利 :CN113480804B ,2021-10-08

[30]

塑料表面电镀制作工艺 [P].

李丕杰 .

中国专利 :CN1238572C ,2004-08-25

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