一种可焊性PCB板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810986703.4

申请日：

2018-08-28

公开(公告)号：

CN108990265B

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

颜学忠

申请人：

竞华电子（深圳）有限公司

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K3/40

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

田丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可焊性PCB板及其制作工艺 [P].

颜学忠 .

中国专利 :CN108990265A ,2018-12-11

[2]

一种可焊性PCB板 [P].

颜学忠 .

中国专利 :CN209299584U ,2019-08-23

[3]

一种PCB测试板及其制作工艺 [P].

万应琪 ;

宋振武 ;

祝小华 ;

郭先锋 .

中国专利 :CN119001392A ,2024-11-22

[4]

射频PCB板制作工艺 [P].

杜红兵 ;

吕红刚 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068171A ,2013-04-24

[5]

一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN106231808A ,2016-12-14

[6]

一种耐高温PCB板及其制作工艺 [P].

许相会 .

中国专利 :CN110234199B ,2019-09-13

[7]

一种陶瓷PCB板制作工艺 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109275271A ,2019-01-25

[8]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[9]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[10]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

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