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一种花篮硅片顶升机构
被引：0
申请号：
CN202122809429.3
申请日：
2021-11-16
公开(公告)号：
CN216671586U
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
林佳继
周欢
时祥
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L3118
代理机构：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283
代理人：
董世博
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-03 | 授权 | 授权 |