一种花篮硅片顶升机构

被引:0
申请号
CN202122809429.3
申请日
2021-11-16
公开(公告)号
CN216671586U
公开(公告)日
2022-06-03
发明(设计)人
林佳继 周欢 时祥
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L3118
代理机构
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283
代理人
董世博
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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