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半导体工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910398689.0
申请日：
2019-05-14
公开(公告)号：
CN110148559A
公开(公告)日：
2019-08-20
发明(设计)人：
韦伟
洪纪伦
吴宗祐
林宗贤
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L21265
IPC分类号：
H01L21324
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
史治法
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-20 | 公开 | 公开 |
| 2019-09-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/265 申请日:20190514 |
| 2021-07-02 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/265 申请公布日:20190820 |