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半导体工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910309354.7
申请日：
2019-04-17
公开(公告)号：
CN111834201A
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
李天慧
王科
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号：
H01L21027
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20190417 |
| 2020-10-27 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-09 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/027 申请公布日:20201027 |