一种LED封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310257805.X

申请日：

2013-06-26

公开(公告)号：

CN104253199A

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

吴东海李鹏飞董发

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华同方科技广场A座29层

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3358 H01L3300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	公开	公开
2016-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101654735612 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:201310257805X 申请日:20130626
2018-05-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/52 申请公布日:20141231
2016-08-17	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737559713 IPC(主分类):H01L 33/52 专利申请号:201310257805X 变更事项:申请人变更前:南通同方半导体有限公司变更后:南通同方半导体有限公司变更事项:地址变更前:100083 北京市海淀区清华同方科技广场A座29层变更后:226015 江苏省南通市经济技术开发区东方大道499号变更事项:申请人变更前:同方股份有限公司变更后:同方股份有限公司

共 50 条

[1]

一种LED封装结构 [P].

吴东海 ;

李鹏飞 ;

董发 .

中国专利 :CN203553213U ,2014-04-16

[2]

一种紫外LED封装结构及其制作方法 [P].

王磊 ;

刘思宇 ;

胡慧 .

中国专利 :CN113193098A ,2021-07-30

[3]

LED封装结构及其制作方法 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

潘武灵 ;

陈文菁 ;

刘泽 .

中国专利 :CN106876550A ,2017-06-20

[4]

一种Micro-LED封装结构及其制作方法 [P].

顾杨 ;

翟峰 ;

周露 ;

唐彪 .

中国专利 :CN121078887A ,2025-12-05

[5]

发光二极管封装结构及其制作方法 [P].

陈明鸿 ;

温士逸 ;

郭武政 ;

陈炳儒 ;

翁瑞坪 ;

李孝文 .

中国专利 :CN100382344C ,2006-07-12

[6]

嵌入式LED封装结构及其制作方法 [P].

全相守 ;

贾军芳 .

中国专利 :CN118588797B ,2024-12-24

[7]

嵌入式LED封装结构及其制作方法 [P].

全相守 ;

贾军芳 .

中国专利 :CN118588797A ,2024-09-03

[8]

LED封装结构及其制作方法 [P].

赖光柱 .

中国专利 :CN102468400A ,2012-05-23

[9]

LED封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN103022327B ,2013-04-03

[10]

LED封装结构及其制作方法 [P].

蓝义安 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

徐波 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN113964258A ,2022-01-21

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