半导体元件、半导体基板及半导体元件制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910725834.1

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN110838516A

公开(公告)日：

2020-02-25

发明(设计)人：

林文斌

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南崁路2段9号4楼之6

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L29861 H01L21329

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-25	公开	公开
2020-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20190807

共 50 条

[1]

半导体基板及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165072A ,2016-11-23

[2]

半导体基板和半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

萩本和德 ;

土屋庆太郎 .

中国专利 :CN106233440B ,2016-12-14

[3]

半导体基板的制造方法、半导体元件的制造方法、半导体基板以及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165073B ,2016-11-23

[4]

半导体元件用外延基板、半导体元件、半导体元件用外延基板的制作方法、以及半导体元件的制作方法 [P].

三好实人 ;

市村干也 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN103081080B ,2013-05-01

[5]

半导体元件的制作方法及半导体元件 [P].

颜天才 ;

林献钦 ;

林家彬 ;

林学仕 ;

陈立勋 ;

廖士贤 .

中国专利 :CN102214579A ,2011-10-12

[6]

半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法 [P].

三好実人 ;

仓冈义孝 ;

角谷茂明 ;

市村干也 ;

杉山智彦 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN102005471A ,2011-04-06

[7]

半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法 [P].

三好实人 ;

仓冈义孝 ;

角谷茂明 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN101981677B ,2011-02-23

[8]

半导体元件用外延基板、半导体元件及半导体元件用外延基板的制作方法 [P].

三好実人 ;

仓冈义孝 ;

角谷茂明 ;

市村干也 ;

杉山智彦 ;

田中光浩 .

中国专利 :CN102005470A ,2011-04-06

[9]

半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法 [P].

仓又朗人 ;

渡边信也 ;

佐佐木公平 ;

八木邦明 ;

八田直记 ;

东胁正高 ;

小西敬太 .

中国专利 :CN110869543A ,2020-03-06

[10]

半导体元件的制造方法及半导体基板 [P].

荻原光彦 .

中国专利 :CN112740359B ,2021-04-30

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