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一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023155590.5
申请日
:
2020-12-24
公开(公告)号
:
CN213688301U
公开(公告)日
:
2021-07-13
发明(设计)人
:
蒋松杰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区春晖路11号3号楼101室
IPC主分类号
:
G01B2130
IPC分类号
:
代理机构
:
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262
代理人
:
汤时达
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆表面粗糙度检测装置
[P].
高洁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡君捷电子科技有限公司
无锡君捷电子科技有限公司
高洁
;
钱长沛
论文数:
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0
机构:
无锡君捷电子科技有限公司
无锡君捷电子科技有限公司
钱长沛
.
中国专利
:CN222353125U
,2025-01-14
[2]
晶圆表面粗糙度检测装置
[P].
黄晓波
论文数:
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黄晓波
;
宋向东
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宋向东
.
中国专利
:CN114001701A
,2022-02-01
[3]
钢轨粗糙度检测装置
[P].
黄朝江
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0
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黄朝江
;
吴小燕
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吴小燕
;
黄丽华
论文数:
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0
黄丽华
.
中国专利
:CN218443845U
,2023-02-03
[4]
粗糙度检测装置
[P].
曾建平
论文数:
0
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0
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0
曾建平
.
中国专利
:CN215217473U
,2021-12-17
[5]
粗糙度检测装置
[P].
刘春柏
论文数:
0
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刘春柏
;
孟永财
论文数:
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孟永财
;
吴刚
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吴刚
.
中国专利
:CN202361976U
,2012-08-01
[6]
晶圆表面粗糙度检测方法
[P].
刘玮荪
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刘玮荪
;
杨建军
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杨建军
;
周侃
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周侃
;
孔令芬
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孔令芬
.
中国专利
:CN101650170A
,2010-02-17
[7]
晶圆边缘粗糙度检测方法
[P].
王俊伟
论文数:
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
王俊伟
;
刘姣龙
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
刘姣龙
;
袁祥龙
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
袁祥龙
;
郝小辉
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
郝小辉
;
孙晨光
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
孙晨光
;
王彦君
论文数:
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机构:
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
王彦君
.
中国专利
:CN117672894A
,2024-03-08
[8]
一种粗糙度智能检测装置
[P].
尹注石
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尹注石
;
李超
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李超
;
唐国强
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唐国强
.
中国专利
:CN205448957U
,2016-08-10
[9]
检测晶圆表面粗糙度的方法
[P].
李儒兴
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李儒兴
;
石强
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石强
;
李志国
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李志国
.
中国专利
:CN102506773B
,2012-06-20
[10]
用于桥梁检测的桥墩粗糙度检测装置
[P].
邓东生
论文数:
0
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0
邓东生
.
中国专利
:CN217155317U
,2022-08-09
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