半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480081885.0

申请日：

2014-09-11

公开(公告)号：

CN107155387B

公开(公告)日：

2017-09-12

发明(设计)人：

上村仁

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H02M7487

IPC分类号：

H02M75387

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751631072 IPC(主分类):H02M 7/48 专利申请号:2014800818850 申请日:20140911
2017-09-12	公开	公开
2019-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

上野诚 ;

西村一广 ;

山本刚司 .

中国专利 :CN111684677B ,2020-09-18

[2]

半导体装置 [P].

岩水守生 ;

山科普士 .

日本专利 :CN110289842B ,2024-06-07

[3]

半导体装置 [P].

高尾和人 .

中国专利 :CN103579146A ,2014-02-12

[4]

半导体装置 [P].

岩水守生 ;

山科普士 .

中国专利 :CN110289842A ,2019-09-27

[5]

半导体装置 [P].

木村义孝 ;

小野真理子 ;

后藤章 .

中国专利 :CN103985691B ,2014-08-13

[6]

半导体装置和装置 [P].

吉田泰树 .

中国专利 :CN110277382A ,2019-09-24

[7]

半导体装置和装置 [P].

吉田泰树 .

日本专利 :CN110277382B ,2024-12-31

[8]

半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 [P].

寺前智 .

中国专利 :CN102254895B ,2011-11-23

[9]

半导体装置、电子设备以及车辆 [P].

山田克明 ;

佐田诚 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN117713773A ,2024-03-15

[10]

半导体装置及功率半导体装置 [P].

齐藤泰仁 ;

志村昌洋 .

中国专利 :CN102412218A ,2012-04-11

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