动静态均流的多芯片并联的功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610407686.5

申请日：

2016-06-12

公开(公告)号：

CN105932016A

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

曾正邵伟华冉立胡博容

申请人：

申请人地址：

400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2507 H01L23528

代理机构：

北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129

代理人：

谢殿武

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681315525 IPC(主分类):H01L 25/04 专利申请号:2016104076865 申请日:20160612
2019-12-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/04 申请公布日:20160907
2016-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种并联芯片均流的功率模块 [P].

徐文辉 ;

王玉林 ;

方赏华 ;

刘凯 .

中国专利 :CN206059387U ,2017-03-29

[2]

一种并联芯片均流的功率模块 [P].

徐文辉 ;

王玉林 ;

方赏华 ;

刘凯 .

中国专利 :CN105914199B ,2016-08-31

[3]

一种并联多芯片均流的大功率SiC模块 [P].

张崇 ;

王志超 ;

柏治国 ;

赵冬 ;

夏良兵 ;

王新哲 .

中国专利 :CN223513969U ,2025-11-04

[4]

一种采用芯片连接件的多芯片并联功率模块 [P].

陈材 ;

郑泽祥 ;

吕坚玮 ;

刘佳欣 ;

康勇 .

中国专利 :CN118486666A ,2024-08-13

[5]

一种多芯片并联的功率模块 [P].

周月宾 ;

陈材 ;

吴越 ;

朱双喜 ;

袁智勇 ;

张恒 ;

康勇 ;

何智鹏 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN118117850A ,2024-05-31

[6]

一种并联多芯片均流大功率全桥SiC模块 [P].

张崇 ;

王志超 ;

柏治国 ;

赵冬 ;

夏良兵 ;

王新哲 ;

夏爽 ;

刘雪川 .

中国专利 :CN223378169U ,2025-09-23

[7]

多芯片SiC功率模块动态均流的布局布线优化方法及系统 [P].

王智强 ;

周逸敏 ;

辛国庆 ;

时晓洁 ;

葛雨馨 ;

杨柳 ;

李巍巍 ;

谭令其 ;

马凯 ;

李盈 ;

李歆蔚 ;

马燕君 .

中国专利 :CN117316925B ,2024-08-06

[8]

集成驱动电路的多芯片并联氮化镓功率模块 [P].

曾正 ;

邹铭锐 ;

王明强 ;

丁顺 ;

陈迎 .

中国专利 :CN119230506A ,2024-12-31

[9]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

[10]

基于多芯片均流的断路器功率模块布局优化方法及系统 [P].

杨振华 ;

吴海波 ;

刘芳 ;

王志瑞 ;

杨旭 ;

朱晋 ;

郑海枭 ;

刘畅 ;

周翀 ;

杨悦 ;

曹珲茹 ;

杜新志 .

中国专利 :CN119397984A ,2025-02-07

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