一种并联芯片均流的功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620602615.6

申请日：

2016-06-17

公开(公告)号：

CN206059387U

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

徐文辉王玉林方赏华刘凯

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市扬州经济技术开发区吴州东路188号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2364 H01L2507 H01L2518

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

陈静

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20160617 授权公告日:20170329 放弃生效日:20180803
2017-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种并联芯片均流的功率模块 [P].

徐文辉 ;

王玉林 ;

方赏华 ;

刘凯 .

中国专利 :CN105914199B ,2016-08-31

[2]

动静态均流的多芯片并联的功率模块 [P].

曾正 ;

邵伟华 ;

冉立 ;

胡博容 .

中国专利 :CN105932016A ,2016-09-07

[3]

一种并联多芯片均流的大功率SiC模块 [P].

张崇 ;

王志超 ;

柏治国 ;

赵冬 ;

夏良兵 ;

王新哲 .

中国专利 :CN223513969U ,2025-11-04

[4]

一种功率模块并联均流输出铜排 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN223379066U ,2025-09-23

[5]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[6]

一种并联多芯片均流大功率全桥SiC模块 [P].

张崇 ;

王志超 ;

柏治国 ;

赵冬 ;

夏良兵 ;

王新哲 ;

夏爽 ;

刘雪川 .

中国专利 :CN223378169U ,2025-09-23

[7]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142A ,2021-05-28

[8]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[9]

一种绝缘基板结构及使用该基板的功率模块 [P].

徐文辉 ;

滕鹤松 ;

方赏华 ;

刘凯 .

中国专利 :CN206194727U ,2017-05-24

[10]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

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