一种并联芯片均流的功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620602615.6

申请日：

2016-06-17

公开(公告)号：

CN206059387U

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

徐文辉王玉林方赏华刘凯

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市扬州经济技术开发区吴州东路188号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2364 H01L2507 H01L2518

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

陈静

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20160617 授权公告日:20170329 放弃生效日:20180803
2017-03-29	授权	授权

共 50 条

[21]

一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法 [P].

吕坚玮 ;

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113497014B ,2022-06-07

[22]

一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统 [P].

王智强 ;

闫兴园 ;

吴云禅 .

中国专利 :CN119865034B ,2025-09-19

[23]

一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统 [P].

王智强 ;

闫兴园 ;

吴云禅 .

中国专利 :CN119865034A ,2025-04-22

[24]

一种功率模块和功率器件 [P].

赵健康 ;

史波 ;

廖勇波 ;

江伟 .

中国专利 :CN216054693U ,2022-03-15

[25]

一种芯片上表面齐平的功率模块 [P].

李聪成 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 ;

牛利刚 .

中国专利 :CN206194730U ,2017-05-24

[26]

一种均流的功率模块封装结构 [P].

刁章宇 ;

李发宝 .

中国专利 :CN223680122U ,2025-12-16

[27]

一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113488460A ,2021-10-08

[28]

一种功率模块用的并联功率端子及功率模块 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN212848385U ,2021-03-30

[29]

功率模块并联芯片结温均衡的调控方法及并联芯片结构 [P].

罗茜 ;

侍超凡 ;

王一庆 ;

赵斌 ;

孙鹏 ;

辛振 ;

明磊 .

中国专利 :CN121031509A ,2025-11-28

[30]

功率模块的均流方法、装置及系统 [P].

符松格 .

中国专利 :CN109921606B ,2019-06-21

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