一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510037129.8

申请日：

2025-01-09

公开(公告)号：

CN119865034A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

王智强闫兴园吴云禅

申请人：

华中科技大学

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M7/00 H02M7/5387

代理机构：

湖北树芽知识产权代理事务所(普通合伙) 42360

代理人：

陈博

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权
2025-04-22	公开	公开
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H02M 1/00申请日:20250109

共 50 条

[1]

一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统 [P].

王智强 ;

闫兴园 ;

吴云禅 .

中国专利 :CN119865034B ,2025-09-19

[2]

多芯片SiC功率模块动态均流的布局布线优化方法及系统 [P].

王智强 ;

周逸敏 ;

辛国庆 ;

时晓洁 ;

葛雨馨 ;

杨柳 ;

李巍巍 ;

谭令其 ;

马凯 ;

李盈 ;

李歆蔚 ;

马燕君 .

中国专利 :CN117316925B ,2024-08-06

[3]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142A ,2021-05-28

[4]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[5]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[6]

一种多芯片并联功率模块结构拓扑优化设计方法 [P].

师蔚 ;

洪嘉晨 ;

郭辉 .

中国专利 :CN121145781A ,2025-12-16

[7]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909A ,2022-03-01

[8]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909B ,2024-09-06

[9]

动静态均流的多芯片并联的功率模块 [P].

曾正 ;

邵伟华 ;

冉立 ;

胡博容 .

中国专利 :CN105932016A ,2016-09-07

[10]

一种多芯片并联的半导体功率模块和布局 [P].

雷光寅 ;

范志斌 ;

邹强 .

中国专利 :CN216250728U ,2022-04-08

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