一种多芯片并联的半导体功率模块和布局

被引：0

申请号：

CN202122803450.2

申请日：

2021-11-16

公开(公告)号：

CN216250728U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

雷光寅范志斌邹强

申请人：

申请人地址：

200082 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2364 H01L2348 H01L2349

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

刘美莲

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[2]

一种多芯片并联的功率模块 [P].

周月宾 ;

陈材 ;

吴越 ;

朱双喜 ;

袁智勇 ;

张恒 ;

康勇 ;

何智鹏 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN118117850A ,2024-05-31

[3]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142A ,2021-05-28

[4]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[5]

半导体功率模块和用于制造半导体功率模块的方法 [P].

T·M·赖特尔 ;

M·N·闵采尔 ;

M·施塔尔迈斯特 .

中国专利 :CN111180408A ,2020-05-19

[6]

一种多芯片并联的高功率半导体模块的封装结构 [P].

唐卓凡 ;

欧东赢 ;

吴瑞 .

中国专利 :CN118380406A ,2024-07-23

[7]

用于低功率半导体芯片布局方法以及低功率半导体芯片 [P].

周淳朴 ;

林明村 ;

薛福隆 ;

庄少特 .

中国专利 :CN102339345A ,2012-02-01

[8]

一种功率半导体模块衬底 [P].

杨贺雅 ;

罗浩泽 ;

梅烨 .

中国专利 :CN207868199U ,2018-09-14

[9]

一种多芯片并联布局的分立器件封装结构 [P].

赵志强 ;

王来利 ;

赵明智 ;

张彤宇 ;

关国廉 ;

裴云庆 ;

张虹 .

中国专利 :CN120977979A ,2025-11-18

[10]

功率半导体器件和功率半导体芯片 [P].

李珠焕 .

韩国专利 :CN113745322B ,2025-02-07

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