一种多芯片并联功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110270648.0

申请日：

2021-03-12

公开(公告)号：

CN112864142A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

赵斌孙鹏余秋萍赵志斌

申请人：

申请人地址：

102206 北京市昌平区回龙观镇北农路2号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

刘凤玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	公开	公开
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20210312

共 50 条

[1]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[2]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[3]

一种多芯片并联的功率模块 [P].

周月宾 ;

陈材 ;

吴越 ;

朱双喜 ;

袁智勇 ;

张恒 ;

康勇 ;

何智鹏 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN118117850A ,2024-05-31

[4]

一种多芯片并联功率模块封装方法 [P].

彭劲松 ;

刘忠鑫 ;

當麻展久 ;

黄泰豪 .

中国专利 :CN120804848A ,2025-10-17

[5]

一种多芯片并联功率模块结构拓扑优化设计方法 [P].

师蔚 ;

洪嘉晨 ;

郭辉 .

中国专利 :CN121145781A ,2025-12-16

[6]

一种多芯片并联功率模块用封装结构 [P].

王来利 ;

赵成 ;

杨奉涛 ;

齐志远 ;

王见鹏 ;

牛之朝 ;

陈阳 .

中国专利 :CN110010596A ,2019-07-12

[7]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

[8]

一种多芯片并联封装结构及智能功率模块 [P].

陈仁南 ;

陈军楠 .

中国专利 :CN223612418U ,2025-11-28

[9]

一种低寄生电感多芯片并联的功率模块 [P].

何智鹏 ;

周月宾 ;

陈材 ;

朱双喜 ;

吴越 ;

袁智勇 ;

李巍巍 ;

张恒 ;

康勇 .

中国专利 :CN118041036A ,2024-05-14

[10]

一种采用芯片连接件的多芯片并联功率模块 [P].

陈材 ;

郑泽祥 ;

吕坚玮 ;

刘佳欣 ;

康勇 .

中国专利 :CN118486666A ,2024-08-13

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