一种多芯片并联功率模块用封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910244636.3

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

CN110010596A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

王来利赵成杨奉涛齐志远王见鹏牛之朝陈阳

申请人：

申请人地址：

710049 陕西省西安市咸宁西路28号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23367 H02M700

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

高博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190328
2020-11-10	授权	授权
2019-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片并联封装结构及智能功率模块 [P].

陈仁南 ;

陈军楠 .

中国专利 :CN223612418U ,2025-11-28

[2]

一种多芯片并联功率模块封装方法 [P].

彭劲松 ;

刘忠鑫 ;

當麻展久 ;

黄泰豪 .

中国专利 :CN120804848A ,2025-10-17

[3]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909A ,2022-03-01

[4]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909B ,2024-09-06

[5]

一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

杨炜俊 ;

严宇浩 .

中国专利 :CN223230345U ,2025-08-15

[6]

一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法 [P].

吕坚玮 ;

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113497014B ,2022-06-07

[7]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142A ,2021-05-28

[8]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[9]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[10]

多芯片封装功率模块 [P].

季鹏凯 ;

辛晓妮 ;

陈燕 ;

陈庆东 ;

洪守玉 ;

曾剑鸿 ;

赵振清 .

中国专利 :CN111415909B ,2020-07-14

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