一种多芯片并联功率模块封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510658872.5

申请日：

2025-05-21

公开(公告)号：

CN120804848A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

彭劲松刘忠鑫當麻展久黄泰豪

申请人：

杭州爱矽科技有限公司华研伟福科技（杭州）有限公司

申请人地址：

311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道科技大道2788号1幢1706室

IPC主分类号：

G06F18/2411

IPC分类号：

G01R31/28 G06F18/214 G06F18/25 G06F18/21 G06F18/15 G06T7/00 G06N20/10

代理机构：

徐州卓冠知识产权代理事务所(普通合伙) 32668

代理人：

汪少华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片并联功率模块用封装结构 [P].

王来利 ;

赵成 ;

杨奉涛 ;

齐志远 ;

王见鹏 ;

牛之朝 ;

陈阳 .

中国专利 :CN110010596A ,2019-07-12

[2]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142A ,2021-05-28

[3]

一种多芯片并联功率模块 [P].

赵斌 ;

孙鹏 ;

余秋萍 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN112864142B ,2025-09-16

[4]

一种多芯片并联功率模块 [P].

余秋萍 ;

孙鹏 ;

赵斌 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN214203683U ,2021-09-14

[5]

一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法 [P].

吕坚玮 ;

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113497014B ,2022-06-07

[6]

一种多芯片并联封装结构及智能功率模块 [P].

陈仁南 ;

陈军楠 .

中国专利 :CN223612418U ,2025-11-28

[7]

多芯片封装功率模块 [P].

季鹏凯 ;

辛晓妮 ;

陈燕 ;

陈庆东 ;

洪守玉 ;

曾剑鸿 ;

赵振清 .

中国专利 :CN111415909B ,2020-07-14

[8]

一种多芯片并联的功率模块 [P].

周月宾 ;

陈材 ;

吴越 ;

朱双喜 ;

袁智勇 ;

张恒 ;

康勇 ;

何智鹏 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN118117850A ,2024-05-31

[9]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909A ,2022-03-01

[10]

一种多芯片并联的高温功率模块的封装结构及封装方法 [P].

陈材 ;

黄志召 ;

张弛 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN114121909B ,2024-09-06

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