一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121219104.3

申请日：

2021-06-02

公开(公告)号：

CN215008224U

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

陈材郭心悦刘新民康勇

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518 H01L23367 H01L23498 H02M700

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

王颖翀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113488460A ,2021-10-08

[2]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08

[3]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17

[4]

一种多芯片并联碳化硅模块 [P].

张强 ;

周宣 ;

高荣强 ;

叶永生 .

中国专利 :CN221977931U ,2024-11-08

[5]

一种buck电路碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

王志伟 ;

郭心悦 ;

黄志召 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN112701112B ,2024-07-05

[6]

一种buck电路碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

王志伟 ;

郭心悦 ;

黄志召 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN112701112A ,2021-04-23

[7]

一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

杨炜俊 ;

严宇浩 .

中国专利 :CN223230345U ,2025-08-15

[8]

车用多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

马荣耀 ;

邵志峰 ;

唐开锋 ;

张新 ;

丁继 ;

刘洋 ;

潘效飞 ;

邓旻熙 ;

杨治宇 ;

梁钰茜 ;

孙鹏 ;

曾正 .

中国专利 :CN117936493A ,2024-04-26

[9]

一种基于铜夹扣的多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

王来利 ;

张鑫 ;

张彤宇 ;

侯晓东 ;

关国廉 ;

汪岩 ;

龚泓舟 ;

赵明智 .

中国专利 :CN119008602A ,2024-11-22

[10]

一种多碳化硅芯片并联的模块 [P].

庄伟东 ;

成浩 ;

赵冲 .

中国专利 :CN113764358A ,2021-12-07

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