一种基于铜夹扣的多芯片并联碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411108612.2

申请日：

2024-08-13

公开(公告)号：

CN119008602A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

王来利张鑫张彤宇侯晓东关国廉汪岩龚泓舟赵明智

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/498 H01L23/367 H02M1/00

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

马贵香

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20240813
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

[2]

车用多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

马荣耀 ;

邵志峰 ;

唐开锋 ;

张新 ;

丁继 ;

刘洋 ;

潘效飞 ;

邓旻熙 ;

杨治宇 ;

梁钰茜 ;

孙鹏 ;

曾正 .

中国专利 :CN117936493A ,2024-04-26

[3]

一种多芯片并联碳化硅模块 [P].

张强 ;

周宣 ;

高荣强 ;

叶永生 .

中国专利 :CN221977931U ,2024-11-08

[4]

一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113488460A ,2021-10-08

[5]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08

[6]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17

[7]

一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

杨炜俊 ;

严宇浩 .

中国专利 :CN223230345U ,2025-08-15

[8]

芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

曲泽龙 ;

孙鹏 ;

刘秋洋 ;

李学宝 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN118884014A ,2024-11-01

[9]

一种多碳化硅芯片并联的模块 [P].

庄伟东 ;

成浩 ;

赵冲 .

中国专利 :CN113764358A ,2021-12-07

[10]

一种多芯片堆叠式双面散热碳化硅功率模块 [P].

李淳桢 ;

郭新华 ;

林添良 ;

李浩铭 .

中国专利 :CN120319736A ,2025-07-15

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