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一种多芯片堆叠式双面散热碳化硅功率模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510804097.X
申请日：
2025-06-17
公开(公告)号：
CN120319736A
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
李淳桢 郭新华 林添良 李浩铭
申请人：
华侨大学
申请人地址：
362000 福建省泉州市丰泽区城华北路269号
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H01L23/367 H01L23/498 H02M1/00
代理机构：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222
代理人：
李梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
福建省 泉州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20250617
2025-07-15 公开 公开
共 50 条
[1]
多芯片平行回路排布的镜像对称双面散热碳化硅功率模块 [P]. 
袁嵩 ;
王颖 ;
江希 ;
马年龙 ;
欧阳润泽 ;
贾道勇 ;
弓小武 .
中国专利 :CN117525048A ,2024-02-06
[2]
一种具有多功率支路的双面散热碳化硅功率模块 [P]. 
江希 ;
贾道勇 ;
王颖 ;
袁嵩 ;
弓小武 .
中国专利 :CN117672997A ,2024-03-08
[3]
车用多芯片并联碳化硅功率模块 [P]. 
马荣耀 ;
邵志峰 ;
唐开锋 ;
张新 ;
丁继 ;
刘洋 ;
潘效飞 ;
邓旻熙 ;
杨治宇 ;
梁钰茜 ;
孙鹏 ;
曾正 .
中国专利 :CN117936493A ,2024-04-26
[4]
一种多芯片并联碳化硅模块 [P]. 
张强 ;
周宣 ;
高荣强 ;
叶永生 .
中国专利 :CN221977931U ,2024-11-08
[5]
一种碳化硅功率模块结构 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN112435997A ,2021-03-02
[6]
一种碳化硅功率模块结构 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN213816149U ,2021-07-27
[7]
一种低杂感且双面散热的碳化硅功率模块 [P]. 
陈文超 ;
欧东赢 ;
吴瑞 ;
彭昊 .
中国专利 :CN120565532A ,2025-08-29
[8]
一种低杂感且双面散热的碳化硅功率模块 [P]. 
陈文超 ;
欧东赢 ;
吴瑞 ;
彭昊 .
中国专利 :CN120565532B ,2025-10-14
[9]
多芯片并联大功率碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08
[10]
多芯片并联大功率碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17
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