一种具有多功率支路的双面散热碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311676914.5

申请日：

2023-12-07

公开(公告)号：

CN117672997A

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

江希贾道勇王颖袁嵩弓小武

申请人：

西安电子科技大学

申请人地址：

710071 陕西省西安市太白南路2号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/498 H01L25/07

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

勾慧敏

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	公开	公开
2024-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231207

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[2]

一种多芯片堆叠式双面散热碳化硅功率模块 [P].

李淳桢 ;

郭新华 ;

林添良 ;

李浩铭 .

中国专利 :CN120319736A ,2025-07-15

[3]

易散热的碳化硅功率模块 [P].

余辰将 ;

王民 ;

雷光寅 ;

曹巍 ;

黄利志 ;

舒军 .

中国专利 :CN216213449U ,2022-04-05

[4]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[5]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[6]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[7]

一种碳化硅功率模块 [P].

张骁 .

中国专利 :CN120727680A ,2025-09-30

[8]

一种双面散热的碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

孙祥玉 ;

陈晨 .

中国专利 :CN222483364U ,2025-02-14

[9]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[10]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

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