一种碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510809263.5

申请日：

2025-06-17

公开(公告)号：

CN120727680A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

张骁

申请人：

武汉大学

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/367 H10D80/20

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

徐瑛

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250617

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[2]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[3]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[4]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[5]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[6]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[7]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

[8]

一种碳化硅功率模块 [P].

张焕云 .

中国专利 :CN217983319U ,2022-12-06

[9]

一种碳化硅功率模块 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN208000909U ,2018-10-23

[10]

一种buck电路碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

王志伟 ;

郭心悦 ;

黄志召 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN112701112A ,2021-04-23

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