碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110000519.6

申请日：

2011-01-04

公开(公告)号：

CN102130021B

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

丁荣军罗海辉雷云李继鲁吴煜东刘国友彭勇殿张明温家良金锐

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区时代路

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2158 H01L2160 H01L23488 H01L2329 H01L2500

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

逯长明;王宝筠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	授权	授权
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102908124 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011100005196 申请日:20110104
2011-07-20	公开	公开

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[2]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[3]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[4]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[5]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[6]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[7]

易散热的碳化硅功率模块 [P].

余辰将 ;

王民 ;

雷光寅 ;

曹巍 ;

黄利志 ;

舒军 .

中国专利 :CN216213449U ,2022-04-05

[8]

碳化硅功率模块与功率器件 [P].

吕灿君 ;

高阳 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222168391U ,2024-12-13

[9]

碳化硅功率模块检测装置 [P].

杨月和 ;

尹茂晴 ;

张昌勇 .

中国专利 :CN220933124U ,2024-05-10

[10]

碳化硅光耦驱动功率模块 [P].

官庭宇 ;

廖奇泊 ;

曾铭钦 ;

赵广浩 .

中国专利 :CN221575135U ,2024-08-20

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