碳化硅功率模块与功率器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420797812.2

申请日：

2024-04-17

公开(公告)号：

CN222168391U

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

吕灿君高阳陈兆银贾华香

申请人：

合肥钧联汽车电子有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路与青龙潭路交叉口新港集成电路产业园c5栋1-2层

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/367 H01L23/58

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115

代理人：

娄岳

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[2]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[3]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[4]

碳化硅功率器件及碳化硅功率器件的制备方法 [P].

魏林程 ;

倪炜江 ;

郝志杰 .

中国专利 :CN119364809A ,2025-01-24

[5]

碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件 [P].

连建伟 ;

林志东 .

中国专利 :CN118800798A ,2024-10-18

[6]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[7]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[8]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[9]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

[10]

碳化硅功率模块检测装置 [P].

杨月和 ;

尹茂晴 ;

张昌勇 .

中国专利 :CN220933124U ,2024-05-10

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