碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310137879.3

申请日：

2023-02-13

公开(公告)号：

CN116198078B

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

和巍巍周福鸣汪之涵

申请人：

深圳基本半导体股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

IPC主分类号：

B29C45/14

IPC分类号：

B29C45/26 B29L31/34

代理机构：

深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374

代理人：

郑志坚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权
2025-01-03	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):B29C 45/14变更事项:申请人变更前:深圳基本半导体有限公司变更后:深圳基本半导体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:广东省深圳市南山区高新区南区南环路29号留学生创业大厦二期22楼变更后:518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[2]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[3]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[4]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[5]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

[6]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[7]

碳化硅功率模块与功率器件 [P].

吕灿君 ;

高阳 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222168391U ,2024-12-13

[8]

碳化硅功率模块检测装置 [P].

杨月和 ;

尹茂晴 ;

张昌勇 .

中国专利 :CN220933124U ,2024-05-10

[9]

一种碳化硅功率模块 [P].

张焕云 .

中国专利 :CN217983319U ,2022-12-06

[10]

易散热的碳化硅功率模块 [P].

余辰将 ;

王民 ;

雷光寅 ;

曹巍 ;

黄利志 ;

舒军 .

中国专利 :CN216213449U ,2022-04-05

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