一种碳化硅功率模块

被引：0

申请号：

CN202221933339.3

申请日：

2022-07-21

公开(公告)号：

CN217983319U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

张焕云

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区航城大道北侧领航里程花园15-B-2404

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2331 H01L2300 H01L2310 H01L2516

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385

代理人：

何艳梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[2]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[3]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[4]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[5]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[6]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[7]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

[8]

一种碳化硅功率模块 [P].

张骁 .

中国专利 :CN120727680A ,2025-09-30

[9]

一种碳化硅功率模块 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN208000909U ,2018-10-23

[10]

一种高压碳化硅功率模块 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN212851213U ,2021-03-30

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