一种高压碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020893580.2

申请日：

2020-05-25

公开(公告)号：

CN212851213U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

杨英杰梁琳颜辉陈雪筠

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛区中兴路89号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397

代理人：

吕波

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法律状态信息

共 50 条

[1]

一种碳化硅功率模块 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN208000909U ,2018-10-23

[2]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[3]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[4]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[5]

一种碳化硅功率模块结构 [P].

刘波 ;

付彦茹 .

中国专利 :CN222073004U ,2024-11-26

[6]

碳化硅功率模块与功率器件 [P].

吕灿君 ;

高阳 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222168391U ,2024-12-13

[7]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[8]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[9]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[10]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

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