一种碳化硅功率模块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323399495.3

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN222073004U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

刘波付彦茹

申请人：

浙江极氪智能科技有限公司威睿电动汽车技术（宁波）有限公司浙江吉利控股集团有限公司

申请人地址：

315000 浙江省宁波市北仑区新碶街道辽河路商务大厦1幢1031室

IPC主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H02M7/537 H02M1/44 H01L23/64 H01L23/488

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

刘博

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种碳化硅功率模块 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN208000909U ,2018-10-23

[2]

一种碳化硅功率模块结构 [P].

王志超 .

中国专利 :CN112435997A ,2021-03-02

[3]

一种碳化硅功率模块结构 [P].

王志超 .

中国专利 :CN213816149U ,2021-07-27

[4]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[5]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[6]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[7]

一种高压碳化硅功率模块 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN212851213U ,2021-03-30

[8]

碳化硅功率模块与功率器件 [P].

吕灿君 ;

高阳 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222168391U ,2024-12-13

[9]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[10]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

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