碳化硅光耦驱动功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323637342.8

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN221575135U

公开(公告)日：

2024-08-20

发明(设计)人：

官庭宇廖奇泊曾铭钦赵广浩

申请人：

青岛宙庆半导体有限公司

申请人地址：

266111 山东省青岛市棘洪滩街道荣海二路16号

IPC主分类号：

H02M1/00

IPC分类号：

H02M1/08

代理机构：

上海锻创知识产权代理有限公司 31448

代理人：

何惠燕

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H02M 1/00登记生效日:20251029变更事项:专利权人变更前权利人:青岛宙庆半导体有限公司变更后权利人:成都芯电慧芯科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:266111 山东省青岛市棘洪滩街道荣海二路16号变更后权利人:610213 四川省成都市双流区中国（四川）自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼
2024-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

刘博 ;

曾文彬 ;

雷云 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 .

中国专利 :CN102148169A ,2011-08-10

[2]

碳化硅功率模块的封装方法及碳化硅功率模块 [P].

丁荣军 ;

罗海辉 ;

雷云 ;

李继鲁 ;

吴煜东 ;

刘国友 ;

彭勇殿 ;

张明 ;

温家良 ;

金锐 .

中国专利 :CN102130021B ,2011-07-20

[3]

碳化硅功率模块 [P].

袁恬 ;

施刚 .

中国专利 :CN309529830S ,2025-10-03

[4]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984638S ,2021-12-07

[5]

碳化硅功率模块 [P].

杨柳 ;

孙军 ;

碟明林幹也 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN306984637S ,2021-12-07

[6]

易散热的碳化硅功率模块 [P].

余辰将 ;

王民 ;

雷光寅 ;

曹巍 ;

黄利志 ;

舒军 .

中国专利 :CN216213449U ,2022-04-05

[7]

碳化硅功率模块与功率器件 [P].

吕灿君 ;

高阳 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222168391U ,2024-12-13

[8]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[9]

碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块 [P].

和巍巍 ;

周福鸣 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN116198078B ,2025-11-04

[10]

碳化硅功率模块检测装置 [P].

杨月和 ;

尹茂晴 ;

张昌勇 .

中国专利 :CN220933124U ,2024-05-10

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