多芯片平行回路排布的镜像对称双面散热碳化硅功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311579563.6

申请日：

2023-11-23

公开(公告)号：

CN117525048A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

袁嵩王颖江希马年龙欧阳润泽贾道勇弓小武

申请人：

西安电子科技大学

申请人地址：

710071 陕西省西安市太白南路2号

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/498

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

刘长春

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20231123

共 50 条

[1]

多芯片平行排布的双面散热功率模块 [P].

王新潮 ;

王卫东 ;

吴莹莹 ;

朱红倩 .

中国专利 :CN121172030A ,2025-12-19

[2]

一种多芯片堆叠式双面散热碳化硅功率模块 [P].

李淳桢 ;

郭新华 ;

林添良 ;

李浩铭 .

中国专利 :CN120319736A ,2025-07-15

[3]

一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

杨炜俊 ;

严宇浩 .

中国专利 :CN223230345U ,2025-08-15

[4]

一种具有多功率支路的双面散热碳化硅功率模块 [P].

江希 ;

贾道勇 ;

王颖 ;

袁嵩 ;

弓小武 .

中国专利 :CN117672997A ,2024-03-08

[5]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

[6]

车用多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

马荣耀 ;

邵志峰 ;

唐开锋 ;

张新 ;

丁继 ;

刘洋 ;

潘效飞 ;

邓旻熙 ;

杨治宇 ;

梁钰茜 ;

孙鹏 ;

曾正 .

中国专利 :CN117936493A ,2024-04-26

[7]

碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法 [P].

于亮 ;

赵慧超 ;

暴杰 .

中国专利 :CN119108363A ,2024-12-10

[8]

一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113488460A ,2021-10-08

[9]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08

[10]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17

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