一种多芯片并联碳化硅模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420346031.1

申请日：

2024-02-26

公开(公告)号：

CN221977931U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

张强周宣高荣强叶永生

申请人：

江苏金脉电控科技有限公司

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新技术产业开发区双福路111号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/528

代理机构：

南通知舜景睿知识产权代理有限公司 32817

代理人：

张令

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17

[2]

多芯片并联大功率碳化硅模块 [P].

李雯钰 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08

[3]

一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN215008224U ,2021-12-03

[4]

车用多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

马荣耀 ;

邵志峰 ;

唐开锋 ;

张新 ;

丁继 ;

刘洋 ;

潘效飞 ;

邓旻熙 ;

杨治宇 ;

梁钰茜 ;

孙鹏 ;

曾正 .

中国专利 :CN117936493A ,2024-04-26

[5]

一种多碳化硅芯片并联的模块 [P].

庄伟东 ;

成浩 ;

赵冲 .

中国专利 :CN113764358A ,2021-12-07

[6]

芯片电流监测系统、方法及多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

曲泽龙 ;

孙鹏 ;

刘秋洋 ;

李学宝 ;

赵志斌 .

中国专利 :CN118884014A ,2024-11-01

[7]

一种对称的多芯片并联碳化硅功率模块封装结构 [P].

刘彤 ;

梁琳 ;

杨炜俊 ;

严宇浩 .

中国专利 :CN223230345U ,2025-08-15

[8]

一种多芯片并联的半桥型碳化硅功率模块 [P].

陈材 ;

郭心悦 ;

刘新民 ;

康勇 .

中国专利 :CN113488460A ,2021-10-08

[9]

一种用于多芯片并联大功率碳化硅模块的防护结构 [P].

赵小俊 ;

陈春波 ;

马欢 .

中国专利 :CN221226217U ,2024-06-25

[10]

一种基于铜夹扣的多芯片并联碳化硅功率模块 [P].

王来利 ;

张鑫 ;

张彤宇 ;

侯晓东 ;

关国廉 ;

汪岩 ;

龚泓舟 ;

赵明智 .

中国专利 :CN119008602A ,2024-11-22

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