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一种均流的功率模块封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520286658.7
申请日：
2025-02-21
公开(公告)号：
CN223680122U
公开(公告)日：
2025-12-16
发明(设计)人：
刁章宇
李发宝
申请人：
矽迪半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215299 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区（太湖新城）开平路3333号德博商务大厦A座2001室
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/49
H10D80/20
H02M1/32
代理机构：
上海申新律师事务所 31272
代理人：
吴轶淳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-16 | 授权 | 授权 |