一种新型封装结构的功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810616670.4

申请日：

2018-06-15

公开(公告)号：

CN108598074A

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

谢宗奎邹琦柯俊吉徐鹏赵志斌崔翔

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平区回龙观镇北农路2号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2349

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

王戈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20180615
2018-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN108598074B ,2024-02-02

[2]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN208208756U ,2018-12-07

[3]

一种斩波半桥功率模块的封装体 [P].

毛锦进 ;

李玉林 ;

李宇雄 ;

范景轩 ;

陈材 ;

康勇 .

中国专利 :CN222928265U ,2025-05-30

[4]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

周卓 ;

杨若柢 ;

吕前进 ;

吴双彪 ;

郭俊峰 ;

王智 ;

代骞 ;

简青青 .

中国专利 :CN220627806U ,2024-03-19

[5]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 .

中国专利 :CN202633308U ,2012-12-26

[6]

一种新型封装的功率模块 [P].

姚礼军 ;

钱峰 .

中国专利 :CN102738139A ,2012-10-17

[7]

一种新型封装的功率模块 [P].

杨王浩 .

中国专利 :CN112713132A ,2021-04-27

[8]

一种新型封装的功率模块 [P].

杨王浩 .

中国专利 :CN214477422U ,2021-10-22

[9]

一种功率模块的新型封装结构 [P].

高阳 ;

周涛 ;

陈兆银 ;

贾华香 .

中国专利 :CN222483365U ,2025-02-14

[10]

一种均流的功率模块封装结构 [P].

刁章宇 ;

李发宝 .

中国专利 :CN223680122U ,2025-12-16

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