一种功率模块的新型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420943106.4

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN222483365U

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

高阳周涛陈兆银贾华香

申请人：

合肥钧联汽车电子有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路与青龙潭路交叉口新港集成电路产业园c5栋1-2层

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373

代理机构：

厦门原创联合知识产权代理有限公司 35293

代理人：

钟小武

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN208208756U ,2018-12-07

[2]

一种新型功率模块封装结构 [P].

林雨晨 ;

毛先叶 ;

朱桂棠 .

中国专利 :CN222826397U ,2025-05-02

[3]

一种新型封装的功率模块 [P].

杨王浩 .

中国专利 :CN214477422U ,2021-10-22

[4]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN108598074A ,2018-09-28

[5]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

谢宗奎 ;

邹琦 ;

柯俊吉 ;

徐鹏 ;

赵志斌 ;

崔翔 .

中国专利 :CN108598074B ,2024-02-02

[6]

一种新型封装结构的功率模块 [P].

周卓 ;

杨若柢 ;

吕前进 ;

吴双彪 ;

郭俊峰 ;

王智 ;

代骞 ;

简青青 .

中国专利 :CN220627806U ,2024-03-19

[7]

一种功率模块的封装结构 [P].

杨杰 .

中国专利 :CN206961814U ,2018-02-02

[8]

一种功率模块的封装结构 [P].

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN223156040U ,2025-07-25

[9]

一种智能功率模块的功率封装结构 [P].

戴志展 ;

汪水明 .

中国专利 :CN202076261U ,2011-12-14

[10]

功率模块的封装结构 [P].

陈颜 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN212991094U ,2021-04-16

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