半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780088847.1

申请日：

2017-03-28

公开(公告)号：

CN110521114A

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

佐佐木善伸

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H03F152

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	公开	公开
2019-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 1/52 申请日:20170328

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

池永佳史 .

中国专利 :CN105391297A ,2016-03-09

[2]

半导体装置 [P].

米田诚一 .

中国专利 :CN103548263B ,2014-01-29

[3]

电力半导体装置 [P].

东幸干 ;

山本刚司 .

日本专利 :CN115038859B ,2024-09-17

[4]

电力半导体装置 [P].

东幸干 ;

山本刚司 .

中国专利 :CN115038859A ,2022-09-09

[5]

半导体装置及半导体装置的工作方法 [P].

高桥圭 ;

青木健 .

中国专利 :CN113424445A ,2021-09-21

[6]

半导体装置、半导体晶片以及电子设备 [P].

佐藤绘莉 ;

大贯达也 ;

八洼裕人 ;

国武宽司 .

中国专利 :CN112888952A ,2021-06-01

[7]

半导体装置及摄像装置 [P].

井上广树 ;

米田诚一 .

中国专利 :CN115053514A ,2022-09-13

[8]

半导体装置 [P].

林孟汉 ;

贾汉中 ;

杨世海 ;

徐志安 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113270472A ,2021-08-17

[9]

半导体装置 [P].

高野阳一 .

中国专利 :CN101944517A ,2011-01-12

[10]

半导体装置 [P].

韦维克 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN111696980A ,2020-09-22

← 1 2 3 4 5 →