一种改善大直径硅圆片几何参数的切割工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010395935.X

申请日：

2020-05-12

公开(公告)号：

CN111546519A

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

常雪岩武卫刘园刘建伟祝斌刘姣龙裴坤羽袁祥龙孙晨光王彦君王聚安由佰玲杨春雪谢艳刘秒吕莹徐荣清

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D504

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20200512
2020-08-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种改善大直径硅圆片表面纳米形貌的切割工艺 [P].

常雪岩 ;

谢艳 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111267256A ,2020-06-12

[2]

一种大直径硅圆片的去胶设备 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

王彦君 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN211295047U ,2020-08-18

[3]

一种大直径硅圆片的去胶设备 [P].

马胜南 ;

轩云喜 .

中国专利 :CN215342521U ,2021-12-28

[4]

一种大尺寸硅圆片切割工艺 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN110587837A ,2019-12-20

[5]

一种多晶背封改善大直径半导体硅片几何参数的工艺 [P].

王昊宇 ;

江笠 ;

李凯鹏 ;

孙晨光 ;

夏炜 .

中国专利 :CN111681945A ,2020-09-18

[6]

一种超大直径硅棒的切割工艺 [P].

王建锁 ;

范靖 ;

梁宁 .

中国专利 :CN103331828A ,2013-10-02

[7]

一种提升8英寸硅晶圆片几何参数的工艺 [P].

魏艳军 ;

由佰玲 ;

吕莹 ;

武卫 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN107855922A ,2018-03-30

[8]

一种大直径硅圆片的去胶设备及使用方法 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

王彦君 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN110970333A ,2020-04-07

[9]

一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺 [P].

贺基凯 ;

邢旭 ;

明兆坤 .

中国专利 :CN112060378B ,2020-12-11

[10]

一种测量大直径螺纹牙型几何参数的方法 [P].

王呈 ;

王玉 ;

王东 ;

朱立志 ;

张露 .

中国专利 :CN105423969A ,2016-03-23

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