一种改善大直径硅圆片表面纳米形貌的切割工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010106029.3

申请日：

2020-02-20

公开(公告)号：

CN111267256A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

常雪岩谢艳武卫孙晨光刘建伟由佰玲刘园裴坤羽祝斌刘姣龙杨春雪刘秒吕莹徐荣清

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D 5/04 申请公布日:20200612
2020-06-12	公开	公开
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20200220

共 50 条

[1]

一种改善大直径硅圆片几何参数的切割工艺 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

刘园 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

袁祥龙 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111546519A ,2020-08-18

[2]

一种大直径硅圆片的去胶设备 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

王彦君 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN211295047U ,2020-08-18

[3]

一种大直径硅圆片的去胶设备 [P].

马胜南 ;

轩云喜 .

中国专利 :CN215342521U ,2021-12-28

[4]

一种超大直径硅棒的切割工艺 [P].

王建锁 ;

范靖 ;

梁宁 .

中国专利 :CN103331828A ,2013-10-02

[5]

一种大尺寸硅圆片切割工艺 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN110587837A ,2019-12-20

[6]

一种大直径硅圆片的去胶设备及使用方法 [P].

常雪岩 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

王彦君 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN110970333A ,2020-04-07

[7]

一种减薄改善大直径半导体硅片表面平整度的工艺 [P].

王昊宇 ;

江笠 ;

夏炜 .

中国专利 :CN112002630A ,2020-11-27

[8]

一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺 [P].

贺基凯 ;

邢旭 ;

明兆坤 .

中国专利 :CN112060378B ,2020-12-11

[9]

一种提高大直径碳化硅切割片出片率和切割质量的切割工艺 [P].

张林 ;

杨恒 ;

隋晓明 ;

刘硕 ;

谷容田 ;

王昆鹏 ;

王旗 .

中国专利 :CN119795405A ,2025-04-11

[10]

一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法 [P].

韦胜 ;

盛育 ;

曹海洋 ;

吴昊 ;

刘云霞 .

中国专利 :CN114603265A ,2022-06-10

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