一种提高大直径碳化硅切割片出片率和切割质量的切割工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510010682.2

申请日：

2025-01-03

公开(公告)号：

CN119795405A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

张林杨恒隋晓明刘硕谷容田王昆鹏王旗

申请人：

上海天岳半导体材料有限公司

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢301室

IPC主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D7/00 B24B27/06 B24B1/00 C10M169/04

代理机构：

北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716

代理人：

梁蒙蒙

法律状态：

公开

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/04申请日:20250103

共 50 条

[1]

一种提升碳化硅切割片外观良率的方法 [P].

姚智勇 ;

陈海兵 ;

江成陈 .

中国专利 :CN120816617A ,2025-10-21

[2]

一种大直径增强切割片 [P].

严光华 ;

严亮 ;

王训扬 .

中国专利 :CN216731205U ,2022-06-14

[3]

一种优化碳化硅切割片几何面型的方法 [P].

姚智勇 ;

江成陈 ;

陈海兵 .

中国专利 :CN120307489A ,2025-07-15

[4]

碳化硅晶体的砂浆切割工艺及碳化硅片材 [P].

曹建伟 ;

朱亮 ;

卢嘉彬 ;

王金荣 ;

邱文杰 ;

周锋 ;

黄佳辉 ;

冯长春 .

中国专利 :CN114770779A ,2022-07-22

[5]

一种碳化硅晶体切割供液装置及碳化硅晶体切割工艺 [P].

王瑞 ;

梁庆瑞 ;

马立兴 ;

杨恒 ;

石志强 ;

隋晓明 ;

王凯 ;

王昆鹏 ;

安鹏飞 .

中国专利 :CN119388603A ,2025-02-07

[6]

一种加工金属精密开槽的超薄树脂碳化硅切割片 [P].

徐邦平 .

中国专利 :CN207616345U ,2018-07-17

[7]

一种消音切割片基体及使用这种切割片基体的消音切割片 [P].

李慧 ;

李和鑫 ;

李剑 .

中国专利 :CN202701500U ,2013-01-30

[8]

一种大直径树脂切割片及硬化方法 [P].

严光华 ;

严亮 ;

王训扬 .

中国专利 :CN114260833A ,2022-04-01

[9]

一种切割片 [P].

张颂 ;

李和鑫 ;

李剑 .

中国专利 :CN202780041U ,2013-03-13

[10]

一种切割片 [P].

杨素雄 ;

刘春梅 .

中国专利 :CN208289725U ,2018-12-28

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