一种提升碳化硅切割片外观良率的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511192228.X

申请日：

2025-08-25

公开(公告)号：

CN120816617A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

姚智勇陈海兵江成陈

申请人：

安徽微芯长江半导体材料有限公司

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济开发区西湖三路680号

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/02

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

李坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省铜陵市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250825
2025-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种优化碳化硅切割片几何面型的方法 [P].

姚智勇 ;

江成陈 ;

陈海兵 .

中国专利 :CN120307489A ,2025-07-15

[2]

一种提高大直径碳化硅切割片出片率和切割质量的切割工艺 [P].

张林 ;

杨恒 ;

隋晓明 ;

刘硕 ;

谷容田 ;

王昆鹏 ;

王旗 .

中国专利 :CN119795405A ,2025-04-11

[3]

一种碳化硅晶片多线切割脱胶取片方法 [P].

姚智勇 ;

钟杰 ;

陈波 .

中国专利 :CN120156026A ,2025-06-17

[4]

一种加工金属精密开槽的超薄树脂碳化硅切割片 [P].

徐邦平 .

中国专利 :CN207616345U ,2018-07-17

[5]

一种碳化硅切割供液装置以及切割方法 [P].

宋干 .

中国专利 :CN120816620A ,2025-10-21

[6]

一种碳化硅线切割设备 [P].

章磊 ;

周正飞 ;

江成陈 .

中国专利 :CN120326810A ,2025-07-18

[7]

一种碳化硅晶体切割方法、装置及存储介质 [P].

尹君 ;

叶晓芳 ;

康闻宇 ;

姜伟 ;

康俊勇 .

中国专利 :CN119694461B ,2025-10-21

[8]

一种优化碳化硅晶片电阻率的辐照方法 [P].

刘晓星 ;

魏汝省 ;

赵丽霞 ;

张峰 ;

李鹏 ;

范云 ;

靳霄曦 ;

牛玉龙 .

中国专利 :CN113668064B ,2021-11-19

[9]

一种提高碳化硅粉料产率的方法 [P].

热尼亚 .

中国专利 :CN109502590B ,2019-03-22

[10]

一种成品率高的碳化硅芯片切片装置 [P].

张振中 ;

孙军 ;

郝建勇 .

中国专利 :CN218195456U ,2023-01-03

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