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一种加工金属精密开槽的超薄树脂碳化硅切割片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721590022.3
申请日
:
2017-11-24
公开(公告)号
:
CN207616345U
公开(公告)日
:
2018-07-17
发明(设计)人
:
徐邦平
申请人
:
申请人地址
:
045000 山西省阳泉市庙岺村白泉工业园区
IPC主分类号
:
B24B2706
IPC分类号
:
B24B4100
代理机构
:
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138
代理人
:
胡明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-07-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种超薄树脂切割片贴标机
[P].
冷益生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冷益生
;
王延平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王延平
;
王雷雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王雷雷
;
李明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明
.
中国专利
:CN218343944U
,2023-01-20
[2]
一种优化碳化硅切割片几何面型的方法
[P].
姚智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
姚智勇
;
江成陈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
江成陈
;
陈海兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
陈海兵
.
中国专利
:CN120307489A
,2025-07-15
[3]
一种提升碳化硅切割片外观良率的方法
[P].
姚智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
姚智勇
;
陈海兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
陈海兵
;
江成陈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽微芯长江半导体材料有限公司
安徽微芯长江半导体材料有限公司
江成陈
.
中国专利
:CN120816617A
,2025-10-21
[4]
一种提高大直径碳化硅切割片出片率和切割质量的切割工艺
[P].
张林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
张林
;
杨恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
杨恒
;
隋晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
隋晓明
;
刘硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
刘硕
;
谷容田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
谷容田
;
王昆鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
王昆鹏
;
王旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海天岳半导体材料有限公司
上海天岳半导体材料有限公司
王旗
.
中国专利
:CN119795405A
,2025-04-11
[5]
一种超薄复合树脂切割片
[P].
胡美庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡美庆
;
周亚豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周亚豪
.
中国专利
:CN215748666U
,2022-02-08
[6]
一种超薄切割片
[P].
李秉润
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
李秉润
;
张晓辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
张晓辉
;
李卫超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
李卫超
;
熊国旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
郑州市宇弘磨料磨具有限公司
熊国旗
.
中国专利
:CN220661371U
,2024-03-26
[7]
一种碳化硅加工用表面打磨装置
[P].
肖陆军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
肖陆军
;
孔辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
孔辉
;
陈威佑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
陈威佑
;
蔡清富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
蔡清富
.
中国专利
:CN223558051U
,2025-11-18
[8]
一种超薄碳化硅纳米片的制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郭林
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
赵赫威
;
汪少雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
汪少雄
.
中国专利
:CN115744908B
,2024-02-09
[9]
一种超薄金属树脂结合剂切割片及其制备方法
[P].
冉隆光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
冉隆光
;
陈昱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
陈昱
;
贾楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
贾楠
;
毛金锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
毛金锐
;
黎梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
黎梅
;
李斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛尔科技有限公司
苏州赛尔科技有限公司
李斌
.
中国专利
:CN119501832A
,2025-02-25
[10]
一种树脂钹型超薄切割片
[P].
卢彦军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢彦军
;
曹鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹鹏
.
中国专利
:CN211728829U
,2020-10-23
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