一种引脚框架的封装结构

被引：0

申请号：

CN202222285793.9

申请日：

2022-08-29

公开(公告)号：

CN218101192U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

巢哲骏

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市天宁区青龙街道桐家工业园67号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275

代理人：

时帅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构 [P].

吴畏 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN205122576U ,2016-03-30

[2]

一种无引脚封装结构用引线框架 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080011U ,2024-06-04

[3]

一种引脚封装结构 [P].

吴文俊 ;

何渊 ;

周怡帆 .

中国专利 :CN211088258U ,2020-07-24

[4]

扁平无引脚封装框架结构和对应的封装结构 [P].

沈如界 .

中国专利 :CN223624993U ,2025-12-02

[5]

用于无引脚封装结构的引线框架及封装体 [P].

阳小芮 ;

王晓初 .

中国专利 :CN210200719U ,2020-03-27

[6]

一种引脚框架的加工辅助结构 [P].

巢哲骏 .

中国专利 :CN221774363U ,2024-09-27

[7]

一种通用型引脚框架结构和引脚框架带 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

周炬雄 ;

王李发 .

中国专利 :CN217426737U ,2022-09-13

[8]

一种无外引脚的封装结构 [P].

顾亭 ;

李兰珍 ;

陈璟玉 .

中国专利 :CN209822618U ,2019-12-20

[9]

一种四侧引脚扁平贴片封装结构 [P].

胡锋 ;

郑启才 ;

杨永量 .

中国专利 :CN212851256U ,2021-03-30

[10]

一种贴片封装半导体的框架 [P].

张永恒 .

中国专利 :CN218498053U ,2023-02-17

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