一种无引脚封装结构用引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322786043.4

申请日：

2023-10-18

公开(公告)号：

CN221080011U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

谭爱军尚建国王方伟董凤芝

申请人：

山东泰吉星电子科技有限公司

申请人地址：

262200 山东省潍坊市诸城市密州路东首

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

北京中索知识产权代理有限公司 11640

代理人：

刘小立

法律状态：

授权

国省代码：

山东省潍坊市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种方形扁平无引脚封装引线框架 [P].

陶莎 ;

朱正杰 ;

陈建华 ;

赵亮 .

中国专利 :CN216213414U ,2022-04-05

[2]

用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构 [P].

吴畏 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN205122576U ,2016-03-30

[3]

用于无引脚封装结构的引线框架及封装体 [P].

阳小芮 ;

王晓初 .

中国专利 :CN210200719U ,2020-03-27

[4]

引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111540725A ,2020-08-14

[5]

用于方形扁平无引脚封装的引线框架 [P].

王超 ;

吴斌 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN205303459U ,2016-06-08

[6]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[7]

引线框架、引线框架型封装及引脚列 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN101604680A ,2009-12-16

[8]

引线框架封装结构 [P].

汪德文 ;

谢文华 .

中国专利 :CN204271072U ,2015-04-15

[9]

一种无引脚半导体引线框架 [P].

方敏清 .

中国专利 :CN221885104U ,2024-10-22

[10]

一种芯片封装用引线框架 [P].

郭少丽 ;

李峦峰 .

中国专利 :CN223527179U ,2025-11-07

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