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一种贴片封装半导体的框架

被引：0
申请号：
CN202222384176.4
申请日：
2022-09-08
公开(公告)号：
CN218498053U
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
张永恒
申请人：
申请人地址：
201803 上海市嘉定区江桥镇曹安路2768号1幢1层E区
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L23495 H01L2316 H01L2310 H01L2331
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种贴片封装半导体的框架 [P]. 
陈添旭 ;
陈伟 .
中国专利 :CN215578530U ,2022-01-18
[2]
贴片封装半导体的框架 [P]. 
范永胜 ;
陆叶兴 ;
刘辉 ;
魏朋朋 ;
孙睿卿 ;
袁宝龙 ;
王毅 .
中国专利 :CN206685373U ,2017-11-28
[3]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
潘启霖 .
中国专利 :CN213459710U ,2021-06-15
[4]
一种半导体封装贴片设备 [P]. 
李玉 .
中国专利 :CN212365932U ,2021-01-15
[5]
一种高功率半导体器件的贴片框架及其封装 [P]. 
肖南海 ;
杨斌 .
中国专利 :CN212113708U ,2020-12-08
[6]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
吴良玉 .
中国专利 :CN216528878U ,2022-05-13
[7]
一种半导体封装引线框架 [P]. 
于顺亮 ;
于平 .
中国专利 :CN223308993U ,2025-09-05
[8]
一种半导体芯片封装框架 [P]. 
胡志东 .
中国专利 :CN214956866U ,2021-11-30
[9]
一种半导体芯片封装结构 [P]. 
蔡绍锋 .
中国专利 :CN212676246U ,2021-03-09
[10]
一种防止芯片受损的半导体芯片封装框架 [P]. 
陈海泉 ;
林永强 ;
陈祥隽 ;
王学东 ;
王铃 ;
吴胜军 .
中国专利 :CN218160344U ,2022-12-27
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