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一种半导体封装贴片设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021280526.7
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212365932U
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
李玉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H05F306
代理机构：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405
代理人：
周升铭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 授权 | 授权 |
| 2022-06-14 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200702 授权公告日:20210115 终止日期:20210702 |