一种半导体封装贴片设备顶针结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520035353.5

申请日：

2015-01-19

公开(公告)号：

CN204441271U

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

蒋丽军唐贵鑫

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市干将东路178号科技广场2号楼402室

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权
2017-03-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101707255653 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL2015200353535 申请日:20150119 授权公告日:20150701 终止日期:20160119

共 50 条

[1]

半导体封装贴片设备顶针结构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN204391080U ,2015-06-10

[2]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李隆 ;

张倩 ;

赵凡 ;

蒋思蕾 ;

丁晓静 .

中国专利 :CN210378985U ,2020-04-21

[3]

一种半导体封装贴片设备 [P].

李玉 .

中国专利 :CN212365932U ,2021-01-15

[4]

一种半导体封装用模具顶针结构 [P].

刘浩 ;

林建涛 ;

张仁福 .

中国专利 :CN205723462U ,2016-11-23

[5]

半导体封装贴片设备焊头控制机构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN204178203U ,2015-02-25

[6]

半导体封装贴片设备焊头桥式结构 [P].

唐贵鑫 ;

蒋丽军 .

中国专利 :CN104409382A ,2015-03-11

[7]

顶针组件和半导体封装设备 [P].

王志强 ;

邱政贤 ;

赵亚岭 ;

钱杰 ;

乔振宏 ;

欧龙文 .

中国专利 :CN208970498U ,2019-06-11

[8]

半导体封装贴片设备中使用焊头控制机构 [P].

蒋丽军 ;

唐贵鑫 .

中国专利 :CN204536934U ,2015-08-05

[9]

一种半导体封装机的顶针装置 [P].

陈勇伶 .

中国专利 :CN210640216U ,2020-05-29

[10]

用于半导体封装贴片装置的吸嘴和半导体封装贴片装置 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN215731643U ,2022-02-01

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