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一种半导体封装机的顶针装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922159080.6
申请日：
2019-12-05
公开(公告)号：
CN210640216U
公开(公告)日：
2020-05-29
发明(设计)人：
陈勇伶
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
卢春华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-29 | 授权 | 授权 |