半导体封装机的顶针升降机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720343356.4

申请日：

2017-04-02

公开(公告)号：

CN206584903U

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

奚衍东

申请人：

申请人地址：

116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170402 授权公告日:20171024 终止日期:20190402
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装机支撑环升降机构 [P].

胡国俊 .

中国专利 :CN206584902U ,2017-10-24

[2]

顶针、升降机构和半导体机台 [P].

杨军成 .

中国专利 :CN213093186U ,2021-04-30

[3]

半导体封装机构 [P].

潘勇 .

中国专利 :CN203055900U ,2013-07-10

[4]

一种半导体封装机的顶针装置 [P].

陈勇伶 .

中国专利 :CN210640216U ,2020-05-29

[5]

顶针升降机构及半导体处理设备 [P].

彭帆 ;

漆宏俊 .

中国专利 :CN120432429A ,2025-08-05

[6]

半导体封装机的气缸夹爪机构 [P].

李海洋 .

中国专利 :CN206584907U ,2017-10-24

[7]

半导体封装机 [P].

顾龙林 .

中国专利 :CN209912852U ,2020-01-07

[8]

适用于半导体封装的顶针机构 [P].

潘斐 .

中国专利 :CN212277171U ,2021-01-01

[9]

具有天线组件的半导体封装机构 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210073836U ,2020-02-14

[10]

半导体封装机台 [P].

马海楠 .

中国专利 :CN209675243U ,2019-11-22

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